無溶劑復合機涂膠系統簡要分析

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    無溶劑復合機的結構因為沒有干燥系統，而且整機相比干法復合機整潔、簡練，但它不是干法復合設備的簡化形式，因為無溶劑的復合工藝與傳統干法復合工藝有明顯的不同，因此在設備設計制造上也有自身的特殊要求，有些部分是相對簡化了，而一些核心部分的設計制造是更復雜、更嚴格了，比如涂膠系統。
    在無溶劑復合中，采用的膠為100％固含量，不需使用有機溶劑，上膠量僅需1～2g/m2，其難點是涂布量小。其次要求黏合劑能均勻地涂布在材料面上，以上兩點都對涂膠系統有一些特殊的要求。以下對涂膠系統作簡要分析：
    在無溶劑復合機中的涂膠系統，為了達到涂布量小的要求，其原理是采用類似膠印機的勻膠輥系統，就是利用各輥的速差比，達到很低的涂布量。如圖1所示：采用五輥結構，A為涂布輥、B為浮動輥、C為計量輥、D為存膠輥、E為涂膠壓輥。B為橡膠輥，C的速度較慢，A的速度快，與復合速度保持一致。由于各輥筒的轉速不同且有較大壓力，黏合劑在開始的兩輥之間加進去到后涂膠輥要多次擠壓和剪切，輥筒上的黏合劑層一步步變薄，這就保證了較低的涂布量。

圖1

    無溶劑復合機的工藝流程【圖】
    例如：當機器速度為150m/minBt，A輥的速度為150m/min，調節C輥的速度為12.5m/min，得到速比為1：12，可獲得o8g/m2的涂布量。當調節C輥的速度為15m/min時，得
到速比為110，可獲得1g/m2的涂布量。只要保持A與C輥的一定速比，不管機器速度如何變化，涂膠量都可保持在一定要求。
    第二為了保證黏合劑能均勻地涂布在材料面上，這就要求各輥之間的精度高，首先要提高輥筒和支撐軸承的精度，其次涂布輥的光潔度要高，一般為Ra0.1Llm、鍍鉻0.2mm、同軸度和圓度公差都在0.01mm以內。B浮動輥的橡膠層應耐磨、耐溶劑，硬度在80～90邵氏硬度。在無溶劑復合機的控制上，因為無溶劑的黏合劑分子量比溶劑型黏合劑的分子量小，初粘力低，在操作上易引起隧道效應，因此機器的張力控制要比溶劑型復合機要高，目前多采用伺服電機控制，可滿足機器的使用要求。